牛津儀器CMI500孔銅測厚儀

牛津儀器CMI500孔銅測厚儀

      線路板牛津儀器CMI500孔銅測厚儀帶溫度補(bǔ)償功能、無破壞性，能在蝕刻前后測量電鍍通孔的銅厚度的精密測量儀 。測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI500是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計(jì)使CMI500能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。
    有溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CMI500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
       技術(shù)參數(shù)：

可測試zui小孔直徑：35 mils (899μm)

測量厚度范圍：0.08–4.0 mils (1~102μm)

電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定

準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

精確度：±5%  1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）

分辨率：0.01 mils (0.1μm)

外形尺寸 30×79×149mm

奔藍(lán)科技昆山分公司

吳生：151九零一九4078 

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